电子封装技术

电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程,是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术;本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

基本信息

  • 专业名称:电子封装技术
  • 专业代码:080709
  • 门类:工学
  • 学科:电子信息类
  • 学历层次:本科

部分高校按以下专业方向培养:

全国报考硕士较集中的专业: 材料工程材料科学与工程材料加工工程机械电子工程

专业满意度评价

综合满意度: 3.9 331 人
办学条件满意度: 3.7 318 人
教学质量满意度: 3.8 316 人
就业满意度: 3.6 303 人

从业情况

统计信息(数据统计截止日期:2017 年12月30日)

全国普通高校毕业生规模

250-300人

专业点分布

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相近专业

专业名称 开设院校 就业率 毕业生规模
材料成型及控制工程 275 90%-95% 90%-95% 未知 20000-22000人
机械电子工程 299 85%-90% 90%-95% 未知 14000-16000人
材料类 102 未知 未知 未知 0
材料科学与工程 204 90%-95% 90%-95% 未知 14000-16000人
材料物理 92 85%-90% 90%-95% 未知 3500-4000人
材料化学 174 90%-95% 85%-90% 未知 7000-8000人
冶金工程 49 85%-90% 90%-95% 未知 4500-5000人
金属材料工程 95 85%-90% 90%-95% 未知 6000-7000人
无机非金属材料工程 98 85%-90% 90%-95% 未知 6000-7000人
高分子材料与工程 192 85%-90% 90%-95% 未知 12000-14000人
复合材料与工程 39 85%-90% 85%-90% 未知 1000-1500人
粉体材料科学与工程 7 95%-100% 95%-100% 未知 250-300人
宝石及材料工艺学 22 85%-90% 85%-90% 未知 900-1000人
焊接技术与工程 45 85%-90% 90%-95% 未知 1500-2000人
功能材料 35 90%-95% 90%-95% 未知 1000-1500人
纳米材料与技术 8 90%-95% 95%-100% 未知 200-250人
新能源材料与器件 55 90%-95% 90%-95% 未知 1000-1500人
电子信息工程 667 85%-90% 90%-95% 未知 50000-55000人
电子科学与技术 212 90%-95% 90%-95% 未知 12000-14000人
微电子科学与工程 87 85%-90% 90%-95% 未知 4000-4500人
电磁场与无线技术 12 95%-100% 95%-100% 未知 450-500人
电波传播与天线 4 90%-95% 95%-100% 未知 50-100人
电子信息科学与技术 294 85%-90% 90%-95% 未知 18000-20000人
应用电子技术教育 13 85%-90% 95%-100% 未知 700-800人
资源循环科学与工程 31 90%-95% 85%-90% 未知 800-900人
非织造材料与工程 12 95%-100% 95%-100% 未知 500-600人
船舶电子电气工程 11 90%-95% 90%-95% 未知 600-700人

开设专业课程

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